产品简介
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC7K325T-2FFG900I封装：BGA900批次：19+数量：7280制造商：Xilinx产品种类：FPGA-现场可编程门阵列RoHS：是系列：XC7K325T逻辑元件数量：326080LE自适应逻辑模块-ALM：50950ALM嵌入式内存：15
详情介绍
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC7K325T-2FFG900I |
| 封装： | BGA900 |
| 批次： | 19+ |
| 数量： | 7280 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC7K325T |
| 逻辑元件数量： | 326080 LE |
| 自适应逻辑模块 - ALM： | 50950 ALM |
| 嵌入式内存： | Mbit |
| 输入/输出端数量： | 500 I/O |
| 工作电源电压： | V to V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-900 |
| 数据速率： | Gb/s |
| 分布式RAM： | 4000 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 16020 kbit |
| 工作频率： | 640 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 25475 LAB |
| 收发器数量： | 16 Transceiver |
| 单位重量： | g |
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